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Mosel Vitelic, Corp
コンポーネント説明 : 200/183/166/143 MHz 3.3 VOLT/ 4K REFRESH ULTRA HIGH PERFORMANCE 1M X 16 SDRAM 2 BANKS X 512Kbit X 16
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 200/183/166/143 MHz 3.3 VOLT, 4K REFRESH ULTRA HIGH PERFORMANCE 1M X 16 SDRAM 2 BANKS X 512Kbit X 16
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 200/183/166/143 MHz 3.3 VOLT, 2K REFRESH ULTRA HIGH PERFORMANCE 1M X 16 SDRAM 2 BANKS X 512Kbit X 16
Mosel Vitelic, Corp
コンポーネント説明 : 200/183/166/143 MHz 3.3 VOLT, 2K REFRESH ULTRA HIGH PERFORMANCE 1M X 16 SDRAM 2 BANKS X 512Kbit X 16
部品番号(s) : 54S416T-7 54S416T-6 54S416T-5 54S416T
CERAMATE TECHNICAL
コンポーネント説明 : 1M x 4 BANKS x 16 BITS SDRAM
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 200/183/166 MHz 3.3 VOLT ULTRA HIGH PERFORMANCE 1M X 32 SDRAM 2 BANKS X 512Kbit X 32
Winbond
コンポーネント説明 : 1M x 4 BANKS x 16 BITS SDRAM
部品番号(s) : 50S116T 50S116T-5 50S116T-6 50S116T-7
CERAMATE TECHNICAL
コンポーネント説明 : 512K x 2 BANKS x 16 BITS SDRAM
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 200/183/166/143 MHz 3.3 VOLT ULTRA HIGH PERFORMANCE 2M X 32 SDRAM 4 BANKS X 512Kbit X 32
Winbond
コンポーネント説明 : 2M x 4 BANKS x 16 BIT SDRAM (Rev - 2000)
Aeroflex Corporation
コンポーネント説明 : HIGH Speed Multichip Module 96 MegaBit 3.3V Synchronous DRAM
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 256Mbit SDRAM 3.3 VOLT, TSOP II / SOC BGA / WBGA PACKAGE 16M X 16, 32M X 8, 64M X 4
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 128Mbit SDRAM 3.3 VOLT, BGA PACKAGE 8M X 16 16M X 8 32M X 4
部品番号(s) : W9816G6BB-7 W9816G6BB
Winbond
コンポーネント説明 : 512K x 2 BANKS x 16 BITS SDRAM
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 128Mbit SDRAM 3.3 VOLT, TSOP II / SOC PACKAGE 8M X 16, 16M X 8, 32M X 4
Mosel Vitelic Corporation
コンポーネント説明 : 128Mbit SDRAM 3.3 VOLT, BGA PACKAGE
Winbond
コンポーネント説明 : 2M x 4 BANKS x 16 BIT SDRAM
Etron Technology
コンポーネント説明 : 1Mega x 16 Synchronous DRAM (SDRAM)
部品番号(s) : T431616D-5SC T431616D-6SC T431616E-7SC
Taiwan Memory Technology
コンポーネント説明 : 1M x 16 SDRAM 512K x 16bit x 2BANKS Synchronous DRAM